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切片分析系统 / PRODUCT SHOW
电子切片分析检测
产品名称:电子切片分析检测
所属类别:切片分析系统
产品人气:3163
更新日期:2015/4/16 17:04:53
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切片分析

目的:

电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估,在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏,对结果的判定影响很大。

切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数,通孔孔径大小,通孔质量观察,用于检查PCBA焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术,切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。

切片步骤:

取 样(Samplc culling)→封 胶(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→抛 光(Poish)→微 蚀(Microetch)→观察(Inspect)

依据标准:

制样:IPC TM 650 2.1.1,评判:IPC A 600, IPC A 610

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